| 发布日期：2024-09-29 07:14 点击次数：78 |
中信证券研报指出，PCB板块手脚年头于今进展较好的电子细分界限，主要受益于行业周期触底及需乞降气复苏的布景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司居品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。揣测下半年，咱们以为原材料端价钱压力相对可控，稼动/价钱双升有望拉动PCB厂买卖绩改善。咱们以为，短期板块退换更多是多重扰上路分共振所致，咱们连续看好PCB板块功绩畴昔握续积极增长，建议温顺AI海潮下关系产业链纪律受益公司。
全文如下电子｜何如看待刻下时点的PCB板块
PCB板块手脚年头于今进展较好的电子细分界限，主要受益于行业周期触底及需乞降气复苏的布景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司居品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。揣测下半年，咱们以为原材料端价钱压力相对可控，稼动/价钱双升有望拉动PCB厂买卖绩改善。咱们以为，短期板块退换更多是多重扰上路分共振所致，咱们连续看好PCB板块功绩畴昔握续积极增长，建议温顺AI海潮下关系产业链纪律受益公司。
▍PCB/覆铜板板块年头于今进展较好，合座迎来较高温顺度。
小程序开发戒指8月9日，PCB（中信）指数年头于今涨跌幅-1.61%，最大涨幅23.58%，对比电子（中信）指数年头于今涨跌幅-14.21%。年头于今录得正涨幅的公司主要有：生益电子85%、胜宏科技73%、鹏鼎控股60%、沪电股份49%、深南电路46%、东山精密26%、景旺电子8%、世运电路6%、生益科技4%。2024年7月以来弥远PCB厂商发布半年度功绩预增公告，涨幅亮眼，合座较超预期，除了在低基数下同比增速权臣，环比也有扶持。从基金握仓角度看，PCB板块也迎来较高温顺度，24Q2基金握仓市值前二十名个股中PCB公司有沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技；基金增握前十名的PCB公司有沪电股份、深南电路；基金重仓占畅达盘比例增多前十名的PCB公司有生益电子、鹏鼎控股。
但7月中旬后，PCB/覆铜板板块受到算力预期博弈、英伟达B系列部分延后、巴菲特减握苹果、铜价回落等多重外部身分的影响，板块公司先后出现退换。从估值角度看，当今PCB公司2024年PE基本处于往时5年估值区间中值。咱们以下从基本面角度回复何如看待刻下时点的PCB板块的问题。
▍PCB：2024年PCB行业周期触底，进入“成长加握周期复苏”的智能化期间
快乐8第2024181期奖号尾数012路分析
周期性：寰宇PCB行业自22H2运行进入下行周期至23H1周期触底。凭证Prismark数据，2023年寰宇PCB行业产值同比下落15%至695亿好意思元。但跟着末端需求复苏、产业链库存去化，重复逾期产能出清，行业景气迟缓迎来底部回转，稼动率水平自23H2的70-80%扶持至24H1的80-90%，订单能见度向好。Prismark预测2024年PCB行业将罢了收复性增长，合座市集限制达到729.71亿好意思元，同比增长4.97%。揣测畴昔，Prismark揣测至2028年寰宇PCB产值将增长至904.13亿好意思元，对应2023-28年CAGR达5.40%。此外皮这一波行业复苏周期中，国内头部PCB厂商积极优化居品结构，拥抱高增长界限，导入优质大客户，同期积极适配寰宇产业链变化面目，加快国外建厂。咱们以为国内PCB行业面目有望握续优化，头部公司限制和先发效应有望进一步增强。
成长性1：咱们握续看好AI期间海潮的趋势，并从云霄算力成立和末端换机加快两个维度共同促进PCB市集发展。从云霄算力发展趋势来看，咱们以为畴昔2~3年寰宇AI算力参预仍可握续，英伟达Blackwell短期供应扰动不改AI产业发展趋势，国产算力也正迎来加快发缓期，同期高速通讯网罗绽开AI传输瓶颈，交换机和光模块需求结构有望握续升级。凭证Prismark数据，武汉物联网软件开发2023年寰宇做事器及存储器PCB的产值为81.78亿好意思元，揣测2027年将增长至135.56亿好意思元，对当令间CAGR为13.47%，增速快于其他PCB品类。
此外，末端消耗电子在AI升级趋势中有望加快换机周期，咱们以为AI末端后续的发展规定是分量级居品先行（AI phone），轻量级居品跟进（AIoT），且远期有望与手机居品交融。以手机和PC为例，AI带回电性能和信号传输的更高条目，NPU算力升级有望带来PCB规格配套升级（如HDI阶数提高，HDI升级至类载板，线宽线距精度扶持），以减少信号传输的衰减和串扰，罢了浮薄化、高热传导等功能。
成长性2：咱们揣测新能源汽车产业以及汽车电动化、智能化和网联化的快速发展将为PCB行业带来新的增长能源。中国台湾工研院揣测至2028年车用PCB用量将比2022年增多50%，但由于汽车用PCB一定程度上呈现新兴高端细分市集供给不足，中低端供给多余的特征，因此PCB厂商也运行更多的向高阶功能化、电动化、智能化、轻量化等标的发展，有望驱动畴昔汽车PCB市集保握较高增速。Prismark预测寰宇汽车PCB产值将自2023年的91.37亿好意思元增长至2027年的119.69亿好意思元，对当令间CAGR达6.98%，快于PCB行业平均增速。
合座从PCB居品结构角度来看，AI盘算与汽车三化驱动的高速数字信号传输均指向对HDI板的更高需求，也对HDI的性能建议更高条目。凭证Prismark数据，2023年寰宇HDI板市集限制105亿好意思元，并揣测至2028年增长至142亿好意思元，对应CAGR 6.2%，仅次于18层板及以上的7.8%和封装基板的8.8%。咱们揣测高阶HDI的需求增量有望愈加权臣，也会给具备高阶HDI产能期间布局的厂商带来更多契机。
▍覆铜板：咱们以为，覆铜板公司本年以来走出阶段性行情，主要反馈铜价等原材料价钱上升带来的覆铜板价钱扶持和对应公司的利润扶持预期。
覆铜板当今仍是走出价钱底部，但往下半年看，咱们以为覆铜板的价钱扶持逻辑将从供给侧转向需求侧，上半年的拉货脉冲效应或阶段性趋弱。本年以来铜价阅历较大波动，LME铜年头于今涨跌幅2%，最大涨幅接近30%，但从5月下旬运行铜价握续回落，当今倨傲点回落约20%。咱们在此前讲解中也强调过，覆铜板的价钱走势仍需与需求挂钩，不才游需求复苏相对平和的布景下，覆铜板加价力度仍有待不雅察，因此下半年对PCB企业的价钱压力或愈加可控。本年以来，跟着3月中旬行业龙头建滔积层板发布加价函后，也有部分覆铜板厂商跟从加价，当今加价主要皆集在廉价、低利润率板材，面向中小客户进行顺价。中长久看，咱们仍然看好覆铜板行业受益于需求复苏罢了量价皆升，带动板块盈利扶持上行。
▍风险身分：
卑鄙需求复苏及库存去化流程不足预期；原材料价钱大幅波动；市集竞争加重；AI需求及云盘算厂商开支增长不足预期。
▍投资政策：
跟着市集对高层数、高精度、高密度和高可靠的PCB需求增长，咱们看好龙头公司欺压优化居品结构，拥抱高增界限，股东功绩和估值逐步扶持。
1）连续看好AI算力海潮下关系产业链纪律受益公司。
2）建议温顺软板双龙头：看好公司围绕大客户多维度切入，有望在端侧AI换机期间充分受益量价皆升，孝敬中长久功绩增量。
3）覆铜板行业底部基本证明物联网app开发，景气度或有望迟缓改善。
