物联网app开发 AMD阐述Z2 Extreme明岁首发布 带来性能和续航晋升
AMD现在在掌机限度不错说是一骑绝尘物联网app开发，岂论是Steam Deck这类罗致定制芯片的家具，如故ROG Ally和Legion GO这类罗致Z1系列掌机芯片的家具王人是AMD的措置有谋略。而靠近刚刚发布的英特尔酷睿Ultra 200V系列的挑战，AMD在IFA 2024上告示，他们但愿在明岁首推出Z2 Extreme。
这个重磅音信是在AMD和的一个纠合问答会上公开的。并且AMD高等副总裁及盘算与图形奇迹部总司理Jack Huynh在会上强调，他们但愿大致在掌机上玩三个小时的《黑听说：悟空》。因此这意味着这块芯片不仅需法式有庞大的性能，还要在能耗上发扬出色。现在AMD最佳的掌机芯片是Z1 Extreme，罗致Zen 4 + RDNA 3的搭配，为8中枢16线程的CPU，企业物联网软件定制开发企业搭配12 CU核显。ROG Ally以及Ally X、Legion GO王人罗致了这颗芯片。关联词《黑听说：悟空》关于这些掌机来说仍然是一个挑战。
AMD莫得公开Z2 Extreme的预估性能，仅仅暗意他们也曾在和几间厂商合营了。如无未必的话，华硕和联思王人将参与其中。毕竟咱们早前也曾报说念过联思正在准备下一代Legion Go掌机的事情。除此除外，Steam会不会带来下一代定制家具也值得期待，毕竟现在Steam Deck罗致4中枢Zen 2处理器搭配8 CU RDNA 2架构核显的发扬显著也曾过时了。
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