转自:证券时报物联网软件开发资讯
证券时报e公司讯物联网软件开发资讯,11月6日,超声印制板与光华科技战略签约仪式暨新技术分享发布会举行。根据协议,联系我们双方将围绕“PCB特种镀铜添加剂应用技术研发与应用研究项目”展开深度合作,预示着双方在PCB特种镀铜关键技术创新和资源整合方面迈出了坚实的一步。