物联网软件开发外包费用 中信证券：碳化硅衬底是碳化硅产业链的中枢上游
2024-08-10中信证券研报指出物联网软件开发外包费用，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、鼓胀电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高级特质，是半导体产业改日发展的迫切标的。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的中枢上游，采选碳化硅功率器件的高压快充新动力汽车更能稳妥其增多续航里程、缩小充电时期和提高电板容量等需求物联网软件开发外包费用，预测将成为改日的主流采用，开动碳化硅衬底需求进一步增长。 全文如下 碳化硅衬底｜高压快充趋势开动行业扩产降本，8英寸导电型衬底蓄势待发 碳化硅衬底位于碳化硅产业链的中枢上游，采选