40单元史上最强核显!AMD锐龙AI MAX 300系列渲染图出炉

物联网软件开发外包多少钱
物联网软件开发公司

你的位置:物联网软件开发外包多少钱 > 物联网软件开发公司 > 40单元史上最强核显!AMD锐龙AI MAX 300系列渲染图出炉

40单元史上最强核显!AMD锐龙AI MAX 300系列渲染图出炉

发布日期:2024-12-17 15:20    点击次数:111

快科技11月3日消息,Strix Halo,也就是锐龙AI MAX 300系列,可以说是近期最受关注和期待的产品了,因为它将集成史无前例的强大GPU,有说法称能媲美移动版RTX 4070。

MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图(非PRO标准版也一样就是这名字真长啊),可以明显看到采用了chiplet分离式设计。

这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版的简单移植。

它包含三颗芯片,其中两颗较小的是CCD,物联网软件开发外包多少钱集成CPU核心与缓存,最多16个Zen5、16MB二级缓存、32MB三级缓存。

较大的则是IOD,集成GPU、NPU、IO,最多40个RDNA3.5 CU单元,还有32MB无限缓存。

NPU部分和Strix Point锐龙AI 300系列一样是AIE2+第二代架构,算力提高到60 TOPS。

锐龙AI MAX 300系列将在CES 2025上正式发布,已知有三款型号:

锐龙AI MAX+ 395:16核心CPU、40核心GPU

锐龙AI MAX 390:12核心CPU、40核心GPU

锐龙AIMAX 385:8核心CPU、32核心GPU



上一篇:物联网软件开发外包多少钱 广州产业类和公益类名堂诡计审批试行“文告承诺制”

下一篇:秋冬温柔气质高级穿搭

Powered by 物联网软件开发外包多少钱 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright Powered by站群系统 © 2013-2024 云迈科技 版权所有