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PART ONE
电解铜箔行业大要
1、分类
电解铜箔是指以铜材为主要原料，聘请电解法出产的金属铜箔。凭证运用领域的不同，不错分为锂电铜箔、尺度铜箔；凭证铜箔厚度不同，不错分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、通例铜箔和厚铜箔；凭证名义景况不同不错分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低概述铜箔（VLP铜箔）。
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红球冷热分析：上期开出1个冷码红球：26，奖号冷热比为1:5，本期参考冷热比4:2，关注冷码15、16、23、31。
大小比分析：最近10期奖号大小个数比为35:25，大号明显活跃，最近5期奖号大小比为16:14，大小 号码出现个数基本相当，上期奖号大小比为3:3，本期预计大小红球继续平衡出号，关注大小比3:3。
2、电解铜箔与复合铜箔工艺对比
复合铜箔有望替代传统铜箔成为锂电板负极集流体的新取舍。复合铜箔是锂电板负极集流体材料，起到承载负极活性材料、收罗电子并导出电流的作用，对锂电板性能产生迫切影响。比拟传统电解铜箔，复合铜箔具有高安全、高比容、龟龄命、高兼容和低老本的竞争上风，异日跟着复合铜箔产业化扩散，有望进一步渗入商场，成为锂电板负极集流体的新取舍。
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PART TWO
电解铜箔行业产业链
1、产业链高下贱
电解铜箔包括锂电铜箔和尺度铜箔，下贱分别运用于锂电板和印制电路板。凭证运用领域及居品规格不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、尺度铜箔。在电解铜箔产业链中，上游为矿产开采及冶真金不怕火法式，所用原材料主要为纯铜和硫酸。其中，电解铜箔又不错按用途鉴识为锂电铜箔和尺度铜箔，锂电铜箔与正极材料、负极材料、铝箔、隔阂、电解液、其他材料等一谈制成锂离子电板，主要运用于新动力汽车、3C数码、储能和电动自行车等。尺度铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂、其他材料等一谈制成覆铜板，下贱主要运用于破费电子、规划机及关连开导、汽车电子和工业实现开导等，超厚铜箔性能优良，主要运用于“大电流PCB”的制造。
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2、下贱
锂电板手脚新式环保电板,一经逐步被日常使用。在锂电板制造经由中,电解铜箔手脚迫切材料之一,上演着不成或缺的扮装。国内锂电板产量抓续快速增长，产业领域握住扩大。据统计，2022中国锂电板出货量达到750GWh，同比增长卓绝130%，；产量方面，2022年中国锂电板产量为239.3亿只，同比增长2.88%。
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关连报告：华经产业讨论院发布的《2023-2028年中国电解铜箔行业商场深度分析及投资战略询查报告》
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PART THREE
电解铜箔行业近况
1、产能、产量
凭证中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会数据，2022年中国电解铜箔产能达到88.3万吨，电解铜箔产量达到78.5万吨，分别同比增长22.98%、22.66%。从产量结构来看，跟着锂电板需求量的快速增长，我国锂电铜箔产量大幅增长，物联网软件开发公司现在是电解铜箔行业占比最大的细分种类，2022年产量占比为51.9%。
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2、销售情况
电解铜箔手脚电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子居品信号与电力传输、交流的“神经集合”，是覆铜板、锂电板和印制电路板制造的迫切材料。连年来我国电解铜箔销售量及销售收入逐年攀升，2022年中国电解铜箔销售量为78.1万吨，同比增长22.8%；2022年中国电解铜箔销售收入耕作至741.83万吨，同比增长18.77%。
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PART FOUR
电解铜箔行业竞争面孔
1、商场份额
从行业竞争面孔来看，电解铜箔行业商场逼近度全体偏低，2021年CR3为32.7%，CR5为45.7%。行业代表企业包括建滔铜箔、昆山南亚、龙电华鑫、安徽铜冠、长春化工、诺德股份、九江德福等。跟着多家铜箔企业新建产能继续投放商场，以及高下贱企业入股布局，电解铜箔行业商场竞争或将日益加重。
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2、重心企业
九江德福科技股份有限公司（简称“德福科技”）主要从事各样高性能电解铜箔的研发、出产和销售，其业务可追想至诞生于1985年的九江电子材料厂，是国内贪图历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。按运用领域鉴识，该公司居品可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，分别用于锂电板、覆铜板及印制电路板（PCB）的制造。营收方面，2018-2022年，公司买卖总收入自6.73亿元飞快增长至63.81亿元，时辰复合年增长率为75.48%。
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PART FIVE
电解铜箔行业发展趋势
1、高强度且高伸长率铜箔。
高抗拉强度和高延迟率，意味着铜箔领有更好的可加工性，延长铜箔使用寿命，尤其提高挠性电路板的幽静性和使用寿命。高强度高延迟率铜箔是高精度挠性阐述板及锂电板用铜箔的发展条款。
2、低概述或超低概述铜箔。
传统型的电解铜箔不再适当多层板的高密度布线本事的越过，因此，新一代低概述（LP）和超低概述（VLP）电解铜箔接踵出现。这类铜箔名义为等轴晶，结晶良好，不含柱状晶，名义粗拙度低，具备高温高延迟率以及较好的尺寸幽静性和硬度。
3、极薄铜箔。
随印刷电路板向“密、薄、平”的标的发展，电解铜箔的厚度从35μｍ向18μｍ、12μｍ、9μｍ、6μｍ及以下的极薄化发展。日本三井公司领先奏效开发3μｍ～5μｍ超薄载体铜箔，现在，日本的电解铜箔制造本事仍处于寰宇先进水平。
4、新领域运用的电解铜箔。
电解铜箔是国表里大部分锂电板厂家制作锂离子电板负极集流体的首选材料。跟着锂电板朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化标的发展，锂电铜箔也陪同向具有超薄、低概述、高抗张、高延展率等高品性、高性能的标的发展。连年来物联网app开发，手脚集流体材料的电解铜箔的用量逐年增大，并跟着新动力汽车、储能、可迁移或佩戴电子居品等产业的兴起和发展，锂离子电板商场将抓续扩大，因此对电解铜箔的商场需求也抓续增多。现在我国正由主流的8μｍ超薄铜箔向6μｍ、4.5μｍ的极薄铜箔发展。
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