金融界8月1日音问，有投资者在互动平台向兴森科技发问：咫尺最强的CPU/GPU王人需要最新的封装技艺的加握。比如现时火热的AI芯片王人是需要发轫进的晶圆制造技艺和发轫进的封装技艺的。在将来绝顶近的某一天，封装技艺的遑急性就怕王人要高出晶圆制造技艺的遑急性，兴森咫尺布局的FCBGA封装属于先进封装技艺的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技艺到达瓶颈以后会饰演什么变装？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的遑急打破口？谢谢！ 公司回应暗示：公司的FCBGA封装基板可行使于先进封装工艺，是芯片封
小程序开发资讯 BGA封装是什么？关连BGA封装基础学问有哪些？
2024-08-30BGA是一种集成电路（IC）的封装本事，为应用在集成电路上的一种名义黏着封装本事，在BGA封装的底部，引脚齐成球状并列列成一个相通于格子的图案小程序开发资讯，用于衔接电路板上的焊盘。因此全称为：球栅阵列封装，英语：Ball Grid Array，简称BGA。 该封装形势能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，所有这个词装配的底部名义可全行动接脚使用，而不是只消周围可使用。比起周围限定的封装类