物联网app开发 莱尔科技: 与工商银行签署2400万元股票回购借款协议

发布日期：2024-10-29 07:26    点击次数：64

莱尔科技公告，近日，公司与中国工商银行股份有限公司签署《上市公司股票回购借款协议》，借款金额为东谈主民币24,000,000元物联网app开发，物联网app开发用于支付回购交游价款，未经工商银行书面甘心，公司不得将借款挪作他用。借款期限12个月。

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