物联网软件开发资讯 SEMI：芯片行业需针对封测等后端工艺制定更调处轨范

发布日期：2024-08-27 12:23    点击次数：91

　　SEMI（海外半导体产业协会）日本业绩处总裁吉姆·滨岛(Jim Hamajima)暗意物联网软件开发资讯，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比拟芯片制造的早期阶段愈加区别，这可能会影响该行业的利润水平。他以为，物联网软件开发资讯芯片行业需要针对后端或后期坐蓐经过制定更多海外轨范物联网软件开发资讯，以使英特尔和台积电等公司大约更灵验地栽培产能。

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