物联网app开发 AMD RDNA3.5核显跑分曝光：性能栽植15％
发布日期：2024-07-24 06:49 点击次数：139
在本年Computex 2024展会上，AMD讲求发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，不仅集成了新一代的Zen 5/5c内核，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU亦然全新的XDNA2架构，性能高达50TOPS物联网app开发，堪称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的宇宙一流经管器”。
凭据最新公布的数据表示，AMD的Ryzen AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，比较于RDNA 3架构，主要针对札记本讹诈作念了优化，包括能效比、内存占用、电板续航等方面王人有很大栽植。官方堪称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可栽植最多32%、19%。
软件开发新核显分为两个层次，Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M，多达16个CU单位，频率2.9GHz；Reyzen AI 9 365里边则是Radeon 880M，12个CU单位，不外频率依然2.9GHz。对比之下，上代的最高端核显Radeon 780M，基于RDNA 3架构，12个CU单位，企业物联网软件开发制作公司2.8GHz频率。
跟着第一批Ryzen AI 300札记本的发布，一些官方测试数据也公布出来，其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分比较Radeon 780M可栽植15%，比较于RTX 3050 40W只差随机17%。
按照这个数据看来，在同样的中枢数目下，凭借架构优化、频率栽植，Radeon 880M比较780M得到了15%的栽植，照此推算Radeon 890M的栽植幅度确乎能达到AMD宣传的水平。
裁剪：芯智讯-林子
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