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物联网软件开发价格 中信证券:2024年第二季度电子行业复苏趋势诞生 AI转换拐点到来

发布日期:2024-08-10 04:34    点击次数:174

  中信证券研报示意,2024年第二季度行业景气举座延续复苏态势,其中国际和IoT不竭苍劲;手机和PC景气诚然弱复苏,但AI加握有望刺激新一交替机;工业和汽车边缘好转,启动部分复原拉货;晶圆厂12英寸满载,训练制程预期启动加价,封测厂稼动率在现时8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代关联订单矜重激动中。量度2024年下半年,在复苏趋势诞生+转换拐点到来的布景下,咱们对电子行业改日2~3年握续高景气的发展绝顶有信心,全面看好板块“短期不竭复苏+中永久端侧AI放量+国产替代握续”的基本面改善。

app  全文如下

  电子|Q2行业复苏趋势诞生,AI转换拐点到来

  24Q2行业景气举座延续复苏态势,其中国际和IoT不竭苍劲;手机和PC景气诚然弱复苏,但AI加握有望刺激新一交替机;工业和汽车边缘好转,启动部分复原拉货;晶圆厂12英寸满载,训练制程预期启动加价,封测厂稼动率在现时8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代关联订单矜重激动中。量度2024年下半年,在复苏趋势诞生+转换拐点到来的布景下,咱们对行业改日2~3年握续高景气的发展绝顶有信心,全面看好板块“短期不竭复苏+中永久端侧AI放量+国产替代握续”的基本面改善。

  ▍24Q2功绩前瞻:功绩举座保握清闲增长,苹果安卓阵营有所分化,行业景气复苏趋势诞生,AI转换拐点到来,国产替代督察景气。

  举座看,咱们量度24Q2行业景气将举座握续复苏,下流来看,铺张电子和家电24H1需求较强,其中国际和IoT关联推崇握续苍劲;手机和PC诚然弱复苏,但AI加握有望刺激新一交替机(类比上一轮4G换5G,本轮是AI高规格硬件需求推动),其中苹果保握增长,安卓拉货阶段性走弱;汽车和工业边缘好转,启动部分复原拉货。上游看,晶圆厂12寸启动满载,训练制程启动预期加价,封测厂举座稼动率8成足下,半导体国产替代关联订单矜重激动中。咱们预期功绩推崇相对亮眼的细分板块有IoT关联SoC、出海品牌公司、苹果链龙头、CIS、微棱镜、快充、先进封测、存储、面板、PCB等。

  1)铺张电子:苹果保握增长,安卓拉货阶段性走弱。铺张电子包括IoT和家电类24H1需求较强,其中国际市集推崇握续苍劲;手机和PC诚然弱复苏,但AI加握有望刺激新一交替机(类比上一轮4G换5G,本轮是AI高规格硬件需求推动)。手机端:苹果保握增长(咱们量度出货量同比增长10%-15%),安卓拉货走弱;咱们量度有新料号逻辑、加价逻辑、国产替代逻辑的公司推崇更好;国际和IoT关联推崇握续苍劲,物联网软件开发价格包括国际市集+驱动IC、SoC关联公司,同期下半年晶圆厂加价预期会对功绩有较大影响。

  2)半导体上游:国产替代端订单握续苍劲,晶圆代工和封测需求底部复苏,功绩成立。晶圆厂:12吋稼动率满载,CIS、DDIC需求较强,其他需求也在复苏,举座稼动率好转,二季度表不雅ASP有望触底,功绩会逐季度改善,迎来估值和功绩的双成立。封测厂:咱们量度大厂举座稼动率8成足下,小厂慢慢满产,下流需求复原带动稼动率升迁,收入和毛利率有所改善。半导体开发/零部件:咱们量度举座功绩有望合适市集预期,下流扩产握续,2023年订单缓缓振荡成收入,因此功绩料将保握稳速增长;24Q2订单矜重,受益于先进扩产及国产化率升迁,咱们量度开发和零部件公司订单和收入推崇苍劲,同比不竭保握高速增长,保握23H2以来的景气度。

  3)电子零组件:被迫元器件里面出现分化,铺张类阻容感需求握续向好,薄膜电容&铝电解电容处于去库存尾声;咱们量度安防需务终结个位数小幅复苏;PCB稼动率环比微增,算力板块不竭高景气,覆铜板受益阶段性拉货和开启加价笼罩本钱;LED在芯片方式的盈利改善上将略超预期;面板功绩举座默契向好,景气度较往年更高。

  ▍风险要素:

  巨匠宏不雅经济低迷风险,下流需求开释不足预期,家具、工夫转换不足预期,竞争形式加重,国际产业环境变化和买卖摩擦加重风险,汇率大幅波动等。

  ▍投资计谋:

  量度2024年下半年,在复苏趋势诞生+转换拐点到来的布景下,咱们对行业改日2-3年握续高景气的发展绝顶有信心,觉得行业改日三年是大上行周期,举座看好以端侧AI、出海增量、国产自强三大转换驱动的顺周期带动下的投资契机,提议投资者增强布局。

  1)拥抱端侧AI与出海增量。其中端侧AI一年维度内看好AI phone朝“及时AI助理”迈进带来换机潮;两年维度看好轻量级AI IoT家具跟进,并与手机PC家具会通;3-4年维度看好AI phone+AR眼镜的组合。出海场所握续看好下半年电子公司受益于品牌升级&出海带来的增量契机。

  2)国产自强与安全底座。①开发/零部件:永久扩产握续,短期先进客户订单加快。②先进封装:AI需求高增,拉动Chiplet+HBM市集快速升迁。③IC诡计:退换国产算力、CIS、模拟芯片、SiC器件国产化。

  3)单独逻辑的细分红长契机:包括周期复苏逻辑下的晶圆制造龙头、功率器件龙头功绩改善,LCD面板的改日可握续清闲盈利预期,利基存储的需求复苏和加价逻辑共振,云霄算力及附近的握续高景气,折叠屏的渗入与转换物联网软件开发价格,以及miniled的放量契机。