热点资讯
物联网软件开发资讯 CoWoS 封装是最大瓶颈，台积电 CEO 魏哲家：最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应病笃
发布日期：2024-07-24 09:01 点击次数：121
IT之家 7 月 19 日音信物联网软件开发资讯，台积电首席履行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上，示意到 2025 到 2026 年，才气缓解公司的先进芯片供应病笃问题，已矣供需均衡。
台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月臆想，公司 AI 芯片困难问题将会在 2024 年遣散，并示意导致供应病笃的主要问题并非芯片自身，而是封装。
魏哲家强调 CoWoS 封装依然遣散芯片供应的最大瓶颈，他示意：“从前年到本年，咱们一经将 CoWoS 的产能提升了一倍多，来岁公司的产能可能会再提升一倍”。
魏哲家示意为了缓解先进芯片供应病笃问题，台积电正在与国际合营伙伴合营，以加多供应。IT之家注：台积电正在好意思国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合营伙伴投资者或政府补贴。
关系阅读：值得一提的是，物联网软件开发资讯这也意味着阿根廷队已连续三届大赛打入决赛。分别是：2021年的美洲杯，阿根廷1比0击败巴西夺冠；2022的年世界杯，阿根廷在点球大战中击败法国捧起了大力神杯。
上期龙头开出奇数号码05，近10期龙头奇偶比7：3，本期龙头预测关注偶数号码，独胆参考08。
]article_adlist-->《AI 芯片需求茂盛，台积电二季度 HPC 业务营收初次占比过半》
《台积电 2024 年第二季度净利润 2478.5 亿新台币，同比增长 36.3%》
《台积电下半年 3nm 月产能盘算 12.5 万片物联网软件开发资讯，2nm 最快 2025 年 Q4 量产》
]article_adlist-->告白声明：文内含有的对外跳转鸠合（包括不限于超鸠合、二维码、口令等样式），用于传递更多信息，省俭甄选技术，后果仅供参考，IT之家所有著述均包含本声明。软件开发]article_adlist--> 声明：新浪网独家稿件，未经授权辞谢转载。 -->