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企查查APP知晓，荣耀末端有限公司近日赢得一项名为“封装芯片结构过火加工要道、和电子缔造”的专利，授权公告日为2024年10月1日，苦求日为2023年3月20日。 专利摘录知晓，本苦求提供一种封装芯片结构过火加工要道、和电子缔造，触及电子缔造时候限度。该封装芯片结构具有导磁层和塑封屏蔽层，具有多层抗磁烦闷的智商，成心于培育芯片的使命可靠性，同期封装芯片结构的体积小。 “（球童）汤米-兰布（Tommy Lamb）在那里背过三届英国公开赛的包。他正与我聊这件事，”卢卡斯-格罗乌尔说，“他提到我也许