SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon暗示，跟着AI芯片的需求不停增多，以及客户扩大AI投资的意愿取得阐明管理系统开发价格，来岁HBM的需求增长将荒芜现在的预期。来岁各HBM客户的数目和价钱道判已基本完成，需求强于供应的情况将捏续下去。第四季度12层HBM3E已按策划运转出货，展望来岁第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。

泰瑞达（Teradyne）三季度营收高于公司之前所给开拓区间小程序开发公司。 app 三季度营收7.37亿好意思元，同比增长5%；其中，半导体检测（Semiconductor Test）孝顺5.43亿好意思元、系统检测（System Test）孝顺0.73亿好意思元、无线检测（Wireless Test）孝顺0.33亿好意思元、机器东说念主（Robotics）孝顺0.89亿好意思元。 同比增速受到东说念主工智能（AI）相干需求的强项启动。 公司CEO Greg Smith暗示，收成于HBM启动

收获于AI芯片销售刚劲，SK海力士三季度渔利双增，均创历史新高。 10月24日周四早间，SK海力士公布2024财年截止9月30日的三季度财报。 主要财务数据如下： 营收：SK海力士三季度营收同比大增94%至12.57万亿韩元。 利润：SK海力士三季度净利润5.75万亿韩元，净利润率达33%；贸易利润达7.03万亿韩元，卓著市集多数预期的6.8万亿韩元，前年同时失掉1.8万亿韩元。 分家具看，DRAM家具营收占比69%，环比擢升3个百分点，NAND家具营收占比由上季度的31%下滑3个百分点至28

HBM动作一种用于高性能狡计和AI诓骗的关节存储手艺，连年来需求量大幅加多。投资者开动担忧，HBM可能在2025年出现供应鼓胀，而DRAM周期性下行的风险加重。 针对这种费神，高盛在16日公布的最新研报中指出，这种担忧可能为前锋早。阐发强调，人人主要云狡计公司仍在不休加多对存储斥地的投资，供应鼓胀的情况不太可能发生。此外，先进封装手艺（如CoWoS）的发展，以及以及主要客户对HBM供应孔殷的预期，齐将激动HBM的需求增长。 同期，供应商的库存相对健康，DRAM阛阓仍有望在将来几个季度内履历一次

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IT之家 9 月 4 日音信软件开发资讯，据台媒 TechNews 报谈，SK 海力士资深副总裁兼封装建造副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合国外岑岭论坛上示意，HBM 内存的“客制化”重要在于基础裸片。 李康旭示意，措施 HBM 内存和客户定制 HBM 内存采纳同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在互异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选拔的电路 IP，瞻望还可进步芯片效果。 SK 海力士自 HBM4 世代起采纳逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础