发布日期：2024-08-18 17:07 点击次数：151
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app台积电（TSMC）在2016年开垦出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）本领，并诓骗于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专科封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）本领，以提供单元老本更低的封装措置决议。据TrendForce报说念，跟着东说念主工智能（AI）等新诓骗需求激增，先进封装成为了一个热点的话题，其中FOPLP封装本领再次受到了柔软。有业内东说念主士裸露，台积电已组建特意的团队探索FOPLP封装本领，并经营建立一条袖珍坐褥线进行试产，物联网软件开发资讯指标是荒谬传统的尺度。
台积电预备先进封装本领从晶圆级过渡到面板级，况且得当成为实际。开垦中的FOPLP不错看作是InFO的矩形版块，具有单元老本更低、封装尺寸更大的等上风。神话台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与当今12英寸（300mm）的传统圆形晶圆比较，可用面积是其3.7倍以上，不错更好地倨傲商场对芯片的需求。
异日还不错进一步整合台积电3D Fabric平台上的其他本领，为2.5D/3D先进封装措置决议功绩于高端居品诓骗铺平说念路。这种尺度不错被视为同样于矩形CoWoS封装联系我们，当今主要针对以英伟达为主的AI GPU限制。淌若分解顺利，最早可能会在2026年至2027年之间初度亮相。