【51CTO.com原创稿件】芯片堆叠技能推动着摩尔定律捏续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统议论功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考证经由，助力收尾速率更快、质地更高的3D联想不竭物联网软件开发资讯，取得更高的出产恶果。
在往常的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片迅速发展，计较力一直保捏着大跨度的发展。然则，跟着硅芯片已贴近物理和经济资本上的极限，摩尔定律启动放缓了，半导体工艺升级带来的计较性能的提高不可再像以前那么快了，每一代制程工艺的研发和熟谙需要的期间将越来越长。
为了提高芯片性能，半导体行业一方面正在陆续推动制程演进，另一方面则在继续探索、发展2.5D/3D堆叠、Chiplet(芯粒)等先进封装技能。近日，Cadence认真录用全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款圆善的高容量3D-IC平台，将联想议论、物理收尾和系统分析颐养集成于单个经管界面中。
appCadence公司数字与签核作事部产物工程资深群总监刘淼
Cadence公司数字与签核作事部产物工程资深群总监刘淼在采用记者采访时示意，芯片堆叠技能推动着摩尔定律捏续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统议论功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考证经由，助力收尾速率更快、质地更高的3D联想不竭，取得更高的出产恶果。
后摩尔时期，堆叠技能成为芯片发展趋势
这次媒体调换会上，刘淼开端共享了统统这个词芯片行业的发展近况与将来趋势。刘淼示意，芯片联想主要有四个档次：器件层、圭臬单元库+片上内存SRAM、Block层和系统层。要让摩尔定律延续下去，就要从两个不同的维度动身，一是More Moore，即深度摩尔，即在介质和工艺上进行深度研发。
刘淼强调，仅从这一维度动身，较着无法撑捏摩尔定律走下去，因为看不到资本的权臣裁减。因此，必须从More than Moore，即系统角度动身，专揽堆叠技能，提高单元面积上的密度才能够让摩尔定律延续下来。
据了解，Cadence在多个小芯片(Multi-Chiplet)封装鸿沟已经栽种了20多年，从1980年启手脚念系统级封装，到2004年推出RF模块，再到2010年启动研发2.5D技能，已经具备特出熟谙的技能。
刘淼示意，自2012年推出镶嵌式键桥技能之后，Cadence不仅支捏 FOWLP和Bumpless 3D集成，还提供先进Co-package，如能够把光和硅堆叠起来。这次认真录用的Integrity 3D-IC平台，能够让SoC(片上系统)联想和封装团队协同对系统进行优化，还将联想议论、物理收尾和系统分析功能集成在单个经管界面中，简化了多种EDA器具的使用。
Cadence Integrity 3D-IC平台：颐养的经管界面和数据库，湖北物联网软件开发收尾物理考证、电源、热仿真全经由经管
Cadence这次录用的Integrity 3D-IC平台，收尾了Cadence联想经由每个门径的器具整合，酿成了数据无缝对接，里面器具系统闭环，收缩了芯片联想厂商的使用难度和资本。
刘淼示意，Cadence的Integrity 3D-IC平台是其庸俗3D-IC贬责决策的构成，同期集成了系统、考证及IP功能。据先容，该平台支捏Palladium Z2和Protium X2进行全系统功耗分析;基于小芯片的PHY IP互联;Virtuoso联想环境和Allegro封装技能的协同联想;集成化的IC签核索要和STA。通过Integrity 3D-IC平台，Cadence将我方的Virtuoso联想环境和Allegro封装技能收尾了数据库的颐养，买通了里面器具互通瓶颈。
Integrity 3D-IC平台还集成了Sigrity仿真技能、Clarity 3D Transient Solver电磁场求解器及Celsius Thermal Solver热求解器，不仅能够进行系统级连结的3D议论，还不错展现圆善的系统级视图和Chiplet到PCB板的映射。
刘淼告诉记者，在Cadence Integrity 3D-IC平台形势上，中国团队作出了杰出的孝敬。据先容，在该形势中，中国研发团队淡薄了Native 3D Partitioning(同构和异构裸片堆叠)决策，能够有用地提高3D堆叠下的PPA。该技能也体现了Cadence中国团队成立15年来蓄积的技能实力。
除此以外，Integrity 3D-IC平台还支捏3D静态时序分析Tempus决策。比较2D封装，3D-IC会权臣地提高Corners数目，加大厂商考证难度和资本。Tempus的快速、自动裸片分析技能(RAID)不错将这依然由压缩至1/10。其3D exploration经由不错通过用户输入信息将2D联想网表奏凯生成多个3D堆叠场景，自动弃取最优化的3D堆叠成立。另外，在系统级分析和签核经由上，Integrity 3D-IC平台能够进行时序分析、物理考证、电源和热仿真经管等经由。
刘淼示意，Integrity 3D-IC平台是EDA行业发展的一大趋势，将来3D联想器具和东谈主工智能联想器具或者也将进一步整合，裁减芯片联想资本。
为不同应用场景提供更高的出产恶果
Integrity 3D-IC平台适用于不同应用场景的芯片片，其面向超大限制计较、消费电子、5G通讯、出动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die联想收尾表率，芯片联想工程师不错专揽Integrity 3D-IC平台取得更高的出产恶果。
刘淼示意，天然不同的应用有着不同的诉求，但存算一体化确定亦然一个主要的趋势，将会在将来的好多场景中得到应用。他示意，当今好多AI公司正在研发存算一体化的芯片，其最大野心是让功耗不要破钞在传输当中，因此把存储和运算放在沿途，不但能够提高恶果，还能裁减功耗，这就需要Integrity 3D-IC平台进行支捏。此外，在通讯鸿沟， HBM能够提供充足的带宽，这亦然HBM选拔2.5D的压根原因。
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1. 堪萨斯城竞技成立于1995年，球队获得过2次美职联冠军，4次美公开赛冠军。
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据先容，当今包括中兴通讯 lightelligence等，齐已经是Cadence的客户。“唯独是在往2.5D标的走的企业，包括CPU、GPU公司，齐是Cadence的客户。”刘淼如是说。
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